SEMICON China 2013吸引了全世界半导体设计、开发、制造与技术供货商等的顶尖公司参展,来自瑞士【FROMM 孚兰】这次在SEMICON China 2013当中,【FROMM 孚兰】将展出最新电池式塑带打包机系列 ,缓冲气垫机, 自走式裹包机,水平式缠绕机, 手提打包机,提供半导体业最佳箱外和箱内包装解决方案,欢迎各界贵宾莅临指教。
展览地点:上海新国际博览中心
展览日期及时间:2013年3月19 – 21日,每日上午九时至下午五时。
展位: N5馆摊位号码
展出项目:
1. 全自动钢带捆包系统规划
2. 全自动PET塑钢带包装系统规划
3. 钢带打包机 / 铁皮打带机 / PET塑钢带打包机 / 气动打包机
4. 转盘式薄膜缠绕机 / 水平式薄膜缠绕机 / 自走式薄膜缠绕机 / 悬臂式薄膜缠绕机
5. 各种规格塑钢带 / PET带 / 钢带 / 铁皮打包带 / 包装材料
6. AIRPAD缓冲气垫系统规划 / 工业级气垫机 / 桌上气袋机